一种BGA溅镀工艺方法_专利查询-品牌网

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专利状态

一种BGA溅镀工艺方法

有效

专利申请进度

申请

2021-05-10

申请公布

2021-09-24

授权

2024-03-12

预估到期

2041-05-10

专利基础信息

申请号	CN202110505681.7	申请日	2021-05-10
申请公布号	CN113436978A	申请公布日	2021-09-24
授权公布号	CN113436978B	授权公告日	2024-03-12
分类号	H01L21/56;H01L21/60
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2024-03-12

授权

状态信息

授权
2021-10-15

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L21/56；申请日:20210510
2021-09-24

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种BGA溅镀工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一治具，所述治具包括固定平台，所述固定平台四周设置有活动平台，在治具表面贴上胶膜并将单颗产品吸取放置在该治具的固定平台上；步骤二、固定平台四周的活动平台向上翻转升起，让活动平台的最外端与产品侧壁接触；步骤三、在产品外露的其余五个面上溅镀金属层，活动平台保护产品侧壁下端和底部锡球不被溅镀；步骤四、完成溅镀后，四周活动平台下落恢复至原位；步骤五、使用吸嘴将产品取下完成溅镀。本发明四周活动平台能够升起与产品侧面粘接，从而保护BGA或其他带球产品的底部不被溅镀，简化了BGA产品溅镀的工艺流程，提高了整体封装效率。

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