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专利状态
单体双金属板封装结构及其封装方法
有效
专利申请进度
申请
2018-07-13
申请公布
2018-12-07
授权
2020-11-10
预估到期
2038-07-13
专利基础信息
申请号
CN201810771644.9
申请日
2018-07-13
申请公布号
CN108962771A
申请公布日
2018-12-07
授权公布号
CN108962771B
授权公告日
2020-11-10
分类号
H01L21/56
分类
基本电气元件;
申请人名称
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址
江苏省无锡市江阴滨江中路275号
专利法律状态
2020-11-10
授权
状态信息
授权
2019-01-01
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H01L 21/56;专利申请号:2018107716449;申请日:20180713
2018-12-07
发明专利申请公布
状态信息
公布
摘要
本发明揭示了一种单体双金属板封装结构及封装方法,所述单体双金属板封装结构包括:线路层;电性连接于所述线路层上方且与所述线路层形成空腔的电感层;叠加设置于所述线路层下方的阻焊层,所述阻焊层设置有若干个开窗区域;开设于单体双金属板封装结构外围并连通所述空腔内部的注塑孔;位于所述空腔内的芯片;植入所述阻焊层的开窗区域以连通所述线路层的焊球,以及填充所述空腔和所述注塑孔的注塑料。本发明的单体双金属板封装结构及其封装方法,通过在上金属板上直接形成电感,且采用双金属板进行封装,无需使用传统具有型腔的模具进行塑封,节约制造成本,通过该方法获得的封装结构,其良率及稳定度均得到大幅提升,且工艺简单。
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