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专利状态
封装结构及其成型方法
有效
专利申请进度
申请
2019-03-08
申请公布
2020-09-15
授权
2022-06-10
预估到期
2039-03-08
专利基础信息
申请号
CN201910174500.X
申请日
2019-03-08
申请公布号
CN111668168A
申请公布日
2020-09-15
授权公布号
CN111668168B
授权公告日
2022-06-10
分类号
H01L23/31;H01L23/522;H01L23/528;H01L21/60;H01L21/56
分类
基本电气元件;
申请人名称
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
专利法律状态
2022-06-10
授权
状态信息
授权
2020-09-15
公布
状态信息
公布
摘要
本发明揭示了一种封装结构及其成型方法,封装结构包括至少一芯片、重布线堆叠层、金属柱及外部引脚,芯片具有若干电极;重布线堆叠层连接芯片,重布线堆叠层包括至少一绝缘层及至少一重布线层,重布线层连通若干电极;金属柱连通重布线层;外部引脚通过金属柱连通重布线层。本发明的封装结构的重布线层及外部引脚之间通过金属柱实现连接,一方面,可提高信号传输的可靠性及线路的延展性,进而大大提高封装结构的电学性能、可靠性及散热性能,另一方面,金属柱可用于确定外部引脚的设置位置,便于外部引脚的成型,可简化工艺,再一方面,金属柱外观特征明显,可在后续的分析检测阶段供识别参考。
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