具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构

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专利状态

具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构

有效

专利申请进度

申请

2017-12-29

授权

2018-10-30

预估到期

2027-12-29

专利基础信息

申请号	CN201721888129.6	申请日	2017-12-29
授权公布号	CN208028060U	授权公告日	2018-10-30
分类号	H01L23/552;H01L23/31
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

专利法律状态

2018-10-30

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构，它包括基岛和引脚，所述引脚包括平面部分和侧壁部分，所述侧壁部分包括多个侧壁面，所述平面部分与侧壁部分的多个侧壁面之间通过弧形部分过渡连接，所述基岛正面设置有芯片，所述基岛、引脚以及芯片外围区域包封有第一塑封料，所述第一塑封料上设置有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层上设置有第二塑封料，所述引脚中有部分引脚的侧壁部分高于第一塑封料，并且电性连接于第一屏蔽层，其余引脚的侧壁部分低于第一屏蔽层。本实用新型在载板蚀刻形成的凹槽中电镀直接形成具有外凸的弧形以及与之相连突出于塑封料并具有一定高度的侧壁的引脚，所以电磁屏蔽层可以直接电性连接引脚的侧壁来实现接地，而不用另外形成金属柱或导电通孔，从而降低了制造成本和时间。

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