一种线路板电镀工艺方法_专利查询-品牌网

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专利状态

一种线路板电镀工艺方法

有效

专利申请进度

申请

2018-10-08

申请公布

2019-03-19

授权

2021-04-09

预估到期

2038-10-08

专利基础信息

申请号	CN201811165286.3	申请日	2018-10-08
申请公布号	CN109496080A	申请公布日	2019-03-19
授权公布号	CN109496080B	授权公告日	2021-04-09
分类号	H05K3/18;H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2021-04-09

授权

状态信息

授权
2019-04-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC（主分类）:H05K 3/18
2019-03-19

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种线路板电镀工艺方法，它包括以下步骤：步骤一、取一金属基板；步骤二、金属基板正面电镀第一线路层；步骤三、在金属基板正面压ABF膜，并进行热固化作业，使第一金属层包覆于固化后的ABF膜内；步骤四、减薄使第一金属层露出ABF膜；步骤五、在金属基板正面电镀形成第二线路层，在金属基板背面电镀形成补偿线路层；步骤七、去除剩余光阻膜；步骤八、窗口蚀刻；本发明一种线路板电镀工艺方法，它通过载板背面设计补偿区域的方法优化正面电镀厚度，提高线路整版电镀的均匀性。

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