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专利状态

单体双金属板封装结构

有效

专利申请进度

申请

2018-07-13

授权

2019-02-22

预估到期

2028-07-13

专利基础信息

申请号	CN201821119932.8	申请日	2018-07-13
授权公布号	CN208538847U	授权公告日	2019-02-22
分类号	H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴滨江中路275号

专利法律状态

2019-02-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型揭示了一种单体双金属板封装结构，所述单体双金属板封装结构包括：线路层；电性连接于所述线路层上方且与所述线路层形成空腔的第一EMI层；开设于单体双金属板封装结构外围并连通所述空腔内部的注塑孔；位于所述空腔内的芯片；以及填充所述空腔和所述注塑孔的注塑料。本实用新型的单体双金属板封装结构，无需使用传统的模具进行封装，节约制造成本，其良率及稳定度均得到大幅提升，且工艺简单。

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