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专利状态
一种半导体切筋上刀具
有效
专利申请进度
申请
2018-09-25
授权
2019-07-19
预估到期
2028-09-25
专利基础信息
申请号 CN201821567377.5 申请日 2018-09-25
授权公布号 CN209125975U 授权公告日 2019-07-19
分类号 B26F1/44;H01L23/28
分类 手动切割工具;切割;切断;
申请人名称 江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
专利法律状态
  • 2019-07-19
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体切筋上刀具,它包括刀具本体(1),所述刀具本体(1)下部形成若干刀齿(2),每个刀齿(2)均包括刀刃(3)和延伸凸块(4),所述刀刃(3)和延伸凸块(4)分别位于刀齿(2)底部的内外两侧,所述刀刃(3)向外侧水平衔接至延伸凸块(4),所述延伸凸块(4)垂直向下延伸,所述延伸凸块(4)与刀刃(3)之间形成阶梯结构。本实用新型一种半导体切筋上刀具,它能够在对管脚类产品冲切时,可以起到对管脚的定位作用,防止框架偏移造成切偏的问题;可以改变上刀与下刀形成的密闭空间减少真空,改变活塞效应,避免连筋残留。