用于引线框架的治具及引线框架的蚀刻方法

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专利状态

用于引线框架的治具及引线框架的蚀刻方法

有效

专利申请进度

申请

2018-01-31

申请公布

2018-07-06

授权

2020-01-24

预估到期

2038-01-31

专利基础信息

申请号	CN201810095088.8	申请日	2018-01-31
申请公布号	CN108257938A	申请公布日	2018-07-06
授权公布号	CN108257938B	授权公告日	2020-01-24
分类号	H01L23/495;H01L21/67
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴滨江中路275号

专利法律状态

2020-01-24

授权

状态信息

授权
2018-07-31

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495
2018-07-06

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供了一种用于引线框架的治具，用于对具有基板的引线框架上非蚀刻/非电镀区域的保护，所述治具包括盖板，所述盖板中部具有上下贯通用以露出引线框架上的蚀刻/电镀区域的让位孔，所述盖板包括采用磁性材料制成的主板部和设置在所述主板部上的密封圈；于使用时，所述盖板被吸引固定至引线框架上，此时，所述密封圈夹持固定在所述主板部和所述引线框架的基板之间。本发明采用治具单面贴合在引线框架的基板一侧的方式，通过治具框架来覆盖保护非蚀刻区域，并露出蚀刻区域，达到选择性蚀刻的目的。

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