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专利状态
一种金属层包覆陶瓷环的陶瓷框架结构
有效
专利申请进度
申请
2019-03-01
授权
2019-12-06
预估到期
2029-03-01
专利基础信息
申请号
CN201920261543.7
申请日
2019-03-01
授权公布号
CN209747508U
授权公告日
2019-12-06
分类号
H01L23/495
分类
基本电气元件;
申请人名称
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
专利法律状态
2019-12-06
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及一种金属层包覆陶瓷环的陶瓷框架结构,它包括铜钼合金法兰层(1)、陶瓷环(4)和框架管脚(7),所述陶瓷环(4)顶面及侧壁上形成包覆金属层(8),所述陶瓷环(4)底面形成下层金属层(3),所述包覆金属层(8)与陶瓷环(4)底面的下层金属层(3)不接触,所述铜钼合金法兰层(1)通过下层金属焊料(2)与陶瓷环(4)底面的下层金属层(3)结合,所述框架管脚(7)通过上层金属焊料(6)与陶瓷环(4)上的包覆金属层(8)结合。本实用新型一种金属层包覆陶瓷环的陶瓷框架结构,它能够避免金属焊料溢出流淌后与陶瓷环侧壁直接接触,抑制焊料中Ag离子迁移到铜钼层法兰处发生的短路问题。
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