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专利状态
不良品封装体捡出和去除系统
有效
专利申请进度
申请
2021-12-13
授权
2022-05-31
预估到期
2031-12-13
专利基础信息
申请号 CN202123113630.4 申请日 2021-12-13
授权公布号 CN216631673U 授权公告日 2022-05-31
分类号 B07C5/342;B07C5/36
分类 将固体从固体中分离;分选;
申请人名称 江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
专利法律状态
  • 2022-05-31
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供一种不良品封装体捡出和去除系统,包括:传送轨道,和设置于所述传送轨道上的上料区、识别区、异常捡出区、下料区;载板,和设置于载板一侧的若干封装体矩阵;所述载板自所述上料区,沿着所述传送轨道进入所述识别区,所述识别区用于识别每一封装体矩阵中是否存在不良品封装体;若存在不良品封装体,则所述载板沿着所述传送轨道进入所述异常捡出区,所述异常捡出区移除所述不良品封装体;移除所述不良品封装体后的所述封装体矩阵在所述载板上沿着所述传送轨道进入所述下料区;其中,所述异常捡出区还包括复检区,所述不良品封装体在所述复检区进行二次检验后确定存在异常后,进入所述不良品封装体捡出和去除系统的回收区。