一种新型半导体封装结构_专利查询-品牌网

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

一种新型半导体封装结构

有效

专利申请进度

申请

2020-06-30

授权

2020-12-29

预估到期

2030-06-30

专利基础信息

申请号	CN202021242001.4	申请日	2020-06-30
授权公布号	CN212257386U	授权公告日	2020-12-29
分类号	H01L23/498
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2020-12-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种新型半导体封装结构，它包括线路内芯(1)，所述线路内芯(1)包括上金属板(1.1)和下金属板(1.2)，所述上金属板(1.1)和下金属板(1.2)之间填充有塑料(2)，所述上金属板(1.1)正面设置有基岛(3)和内引脚(4)，所述下金属板(1.2)背面设置有外引脚(5)，所述基岛(3)上设置有芯片(7)，所述芯片(7)和焊线(8)外围包封有塑封料(9)。本实用新型直接在线路内芯中填充塑封料，不需使用玻璃纤维层，不需要开孔后再在孔中植入导电物质，简化了制造工艺，减少了制作成本，同时通过其结构比较稳定，在温度发生变化时不容易发生翘曲。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信