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专利状态
fcBGA封装结构及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2019-07-19
申请公布
2021-01-19
授权
2022-08-26
预估到期
2039-07-19
专利基础信息
申请号
CN201910652993.3
申请日
2019-07-19
申请公布号
CN112242360A
申请公布日
2021-01-19
授权公布号
CN112242360B
授权公告日
2022-08-26
分类号
H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56;H01L21/78
分类
基本电气元件;
申请人名称
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
专利法律状态
2022-08-26
授权
状态信息
授权
2021-01-19
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供了一种fcBGA封装结构及其制备方法,fcBGA封装结构包括基板,所述基板具有相对设置的第一表面、第二表面;位于所述第一表面的扇出型封装结构;包封所述扇出型封装结构的第二注塑结构;散热组件,包括位于所述扇出型封装结构的周围且被所述第二注塑结构包封的加强导热件、位于所述扇出型封装结构背离所述基板的一侧的散热结构。本发明的fcBGA封装结构,通过在所述扇出型封装结构的周围的加强导热件,能够迅速地将所述扇出型封装结构周围的热量传递至散热结构,增强散热效果,同时能够提高强度。
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