一种具有电磁屏蔽接地功能的封装结构及其制造方法

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专利状态

一种具有电磁屏蔽接地功能的封装结构及其制造方法

有效

专利申请进度

申请

2016-10-20

申请公布

2017-01-18

授权

2018-11-09

预估到期

2036-10-20

专利基础信息

申请号	CN201610914058.6	申请日	2016-10-20
申请公布号	CN106340498A	申请公布日	2017-01-18
授权公布号	CN106340498B	授权公告日	2018-11-09
分类号	H01L23/31;H01L23/552;H01L21/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

专利法律状态

2018-11-09

授权

状态信息

授权
2017-03-08

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20161020
2017-01-18

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种具有电磁屏蔽接地功能的封装结构及其制造方法，所述结构包括基板（1），所述基板（1）正面贴装有板材（2），所述板材（2）包括粘性胶层（2.1）、非导电介质层（2.2）和铜箔层（2.3），所述铜箔层（2.3）与基板（1）的接地线路（1.1）相连接，所述板材（2）上设置有开孔（3），所述开孔（3）上方架设有芯片（4），所述芯片（4）背面通过多个焊锡凸块（5）与基板（1）相连接，所述芯片（4）外围包封有塑封料（6），所述基板（1）侧面、板材（2）侧面以及塑封料（6）外表面均包覆有屏蔽金属层（7）。本发明能够解决现有技术中接地效果不良的问题，能提高生产效率，简化工艺，起到很好的电磁屏蔽效果。

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