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专利状态

扇出型封装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-06-30

授权

2021-12-14

预估到期

2031-06-30

专利基础信息

申请号	CN202121483645.7	申请日	2021-06-30
授权公布号	CN215183917U	授权公告日	2021-12-14
分类号	H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2021-12-14

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种扇出型封装结构，所述扇出型封装结构包括至少一个芯片和设于芯片功能面侧的至少一层重布线层，所述重布线层包括介电层和分布于所述介电层内的金属布线层，所述扇出型封装结构还包括至少一个设置于所述重布线层上的假片，所述假片与所述芯片之间绝缘设置，所述金属布线层与所述假片之间接触设置。通过在重布线层上设置假片，并将其与金属布线层与其相接，使得假片不仅能够起到结构支撑、抑制翘曲的作用，还能够形成连续的散热通道，提高扇出型封装结构的热管理能力。

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