一种带石墨烯层散热的封装结构及其制造方法

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

一种带石墨烯层散热的封装结构及其制造方法

有效

专利申请进度

申请

2019-12-31

申请公布

2020-05-19

授权

2021-04-09

预估到期

2039-12-31

专利基础信息

申请号	CN201911401656.3	申请日	2019-12-31
申请公布号	CN111180403A	申请公布日	2020-05-19
授权公布号	CN111180403B	授权公告日	2021-04-09
分类号	H01L23/367;H01L21/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2021-04-09

授权

状态信息

授权
2020-06-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效 IPC（主分类）:H01L23/367
2020-05-19

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种带石墨烯层散热的封装结构及其制造方法，所述封装结构包括芯片(3)，所述芯片(3)除焊盘区域以外的上表面和侧面均设置有钝化层(4)，所述钝化层(4)表面设置有石墨烯层(5)，所述石墨烯层(5)沿着芯片下表面向外延伸至芯片(3)外围区域，所述芯片(3)焊盘位置设置第一铜柱(11),所述芯片(3)上表面的石墨烯层(5)上设置若干个第二铜柱(12),所述石墨烯层(5)延伸区域设置若干个第三铜柱(13),所述石墨烯层(5)外围区域设置多干个第四铜柱(14),所述铜柱之间填充塑封料(6)。本发明芯片封装结构中加入了散热功能极好的石墨烯层，使得芯片工作过程中能及时将热量散出，特别是部分芯片热量过高的区域，可以有效的降低芯片的热点值，从而让芯片更稳定的工作。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信