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专利状态
一种间隔屏蔽封装结构
有效
专利申请进度
申请
2021-05-10
授权
2021-12-24
预估到期
2031-05-10
专利基础信息
申请号
CN202120982810.7
申请日
2021-05-10
授权公布号
CN215299241U
授权公告日
2021-12-24
分类号
H01L23/498;H01L23/528;H01L23/488;H01L23/552;H01L23/31
分类
基本电气元件;
申请人名称
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
专利法律状态
2021-12-24
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及一种间隔屏蔽封装结构,它包括基板,所述基板包括多个贴装区域,所述贴装区域内贴装有器件和芯片,各贴装区域共有的边界位置处设置有接地线路层,所述接地线路层部分表面设置有预镀锡层,所述基板上方设置有塑封层,所述器件、芯片和接地线路层包封于塑封层内,所述接地线路层端部延伸连接至塑封层侧壁,所述塑封层顶面在接地线路层对应位置处向下开设有导电沟槽,所述导电沟槽延伸至接地线路层,所述导电沟槽内填充有导电胶,所述塑封层的正面和四个侧面设置有屏蔽层。本实用新型一种间隔屏蔽封装结构,其可避免绿油残留,优化屏蔽沟槽部的截面,降低信号穿透风险。
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