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专利状态
一种BGA电磁屏蔽产品的磁控溅射方法
有效
专利申请进度
申请
2019-12-11
申请公布
2020-04-24
授权
2021-07-27
预估到期
2039-12-11
专利基础信息
申请号 CN201911266209.1 申请日 2019-12-11
申请公布号 CN111058006A 申请公布日 2020-04-24
授权公布号 CN111058006B 授权公告日 2021-07-27
分类号 C23C14/35;C23C14/50
分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
申请人名称 江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
专利法律状态
  • 2021-07-27
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-04-24
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种BGA电磁屏蔽产品的磁控溅射方法,它包括以下步骤:步骤一、取一溅镀胶带;步骤二、使用加热的冲切模具在溅镀胶带上冲出对应尺寸通孔,并在溅镀胶带表面靠近通孔边缘处通过压合方式形成斜坡;步骤三、将带通孔的溅镀胶带先贴合到溅镀载具上,再将BGA产品放置到溅镀胶带对应通孔位置上,溅镀前用压合机下压BGA产品,使BGA产品的底部边缘最外圈的锡球可以陷入斜坡处的溅镀胶带中,然后进行溅镀作业;步骤四、BGA产品完成溅镀作业后,加热溅镀胶带至175℃以上,使塑性记忆金属膜恢复到记忆形状,BGA产品自发与溅镀胶带分离。本发明通过对BGA溅射胶带结构和材质设计,可以实现溅镀过程中保护锡球不被溅镀,锡球从塑性变形的溅射胶带中弹起,同实现产品自发与溅镀胶带分离。