封装结构及其制备方法_专利查询-品牌网

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专利状态

封装结构及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2018-01-22

申请公布

2019-07-30

授权

2022-03-22

预估到期

2038-01-22

专利基础信息

申请号	CN201810060018.9	申请日	2018-01-22
申请公布号	CN110071073A	申请公布日	2019-07-30
授权公布号	CN110071073B	授权公告日	2022-03-22
分类号	H01L23/31;H01L23/538;H01L21/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴滨江中路275号

专利法律状态

2022-03-22

授权

状态信息

授权
2019-07-30

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提出了一种封装结构，包括堆叠式转接板，堆叠式转接板包括：第一转接板，包括至少两层相互堆叠的第一导通层，每层第一导通层内设置有若干第一导通结构，相邻的第一导通层之间通过第一导通结构电性导通以使第一转接板的顶面与底面电性导通；第二转接板，包括至少两层相互堆叠的第二导通层，每层第二导通层内设置有至少两个第二导通结构，相邻的第二导通层之间通过第二导通结构电性导通以使第二转接板的顶面与底面电性导通；第一转接板与第二转接板相堆叠，以使堆叠式转接板的顶面和底面电性导通，其中，第一导通结构和第二导通结构的分布密度、单位体积不同，且第一导通层至少和一第二导通层的介电层材料不同。

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