封装框架及其制作方法、封装结构

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专利状态

封装框架及其制作方法、封装结构

有效

专利申请进度

申请

2023-01-31

申请公布

2023-03-14

授权

2023-05-05

预估到期

2043-01-31

专利基础信息

申请号	CN202310046517.3	申请日	2023-01-31
申请公布号	CN115799075A	申请公布日	2023-03-14
授权公布号	CN115799075B	授权公告日	2023-05-05
分类号	H01L21/48;H01L23/498
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2023-05-05

授权

状态信息

授权
2023-03-14

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种封装框架及其制作方法、封装结构，制作方法包括：提供多个导通单元；提供吸附装置，包括多个吸嘴，多个吸嘴吸附固定多个导通单元；塑封所述多个导通单元形成第一塑封体，每一导通单元的第一端从所述第一塑封体厚度方向的第一表面露出；于所述第一塑封体厚度方向的第一表面塑封每一导通单元的第二端形成第二塑封体；减薄所述第一塑封体厚度方向的第二表面，每一导通单元的第二端从所述第二表面露出；以及减薄所述第二塑封体厚度方向的第三表面，每一导通单元的第一端从所述第三表面露出；其中，所述第一塑封体和所述第二塑封体构成塑封所述多个导通单元的塑封层。

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