一种基板双面塑封制程方法

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专利状态

一种基板双面塑封制程方法

有效

专利申请进度

申请

2018-06-22

申请公布

2018-12-14

授权

2020-05-22

预估到期

2038-06-22

专利基础信息

申请号	CN201810653713.6	申请日	2018-06-22
申请公布号	CN109003906A	申请公布日	2018-12-14
授权公布号	CN109003906B	授权公告日	2020-05-22
分类号	H01L21/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2020-05-22

授权

状态信息

授权
2019-01-18

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H01L 21/56；专利申请号:2018106537136；变更事项:申请人；变更前:江苏长电科技股份有限公司；变更后:江苏长电科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:214400 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号；变更后:214400 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
2019-01-08

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L 21/56；专利申请号:2018106537136；申请日:20180622
2018-12-14

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种基板双面塑封制程方法，它包括以下步骤：步骤一、在基板背面植球；步骤二、在基板背面进行芯片装片、打线；步骤三、在基板正面进行芯片装片、打线；步骤四、上模组上设置有多个上模组伸缩凸块，下模组上设置有多个下模组伸缩凸块，将完成步骤三的基板放置在下模组上，上模组和下模组合模，基板位于上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块之间；步骤五、完成注塑后，上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块收缩，打开上模组，取出包封产品；步骤六、将包封产品周围残留的塑封胶去除，完成基板双面包封制程。本发明一种基板双面塑封制程方法，它能够通过控制伸缩凸块的长度实现基板的双面一次完成塑封，且可以保证基板正面与背面的塑封体的厚度不同，可以提高塑封效率，减少基板翘曲。

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