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专利状态
一种带石墨烯层散热的封装结构及其制造方法
有效
专利申请进度
申请
2019-12-31
申请公布
2020-05-19
授权
2023-09-22
预估到期
2039-12-31
专利基础信息
申请号 CN201911401619.2 申请日 2019-12-31
申请公布号 CN111180426A 申请公布日 2020-05-19
授权公布号 CN111180426B 授权公告日 2023-09-22
分类号 H01L25/065;H01L21/98;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50;H01L21/56
分类 基本电气元件;
申请人名称 江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
专利法律状态
  • 2023-09-22
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-06-12
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01L25/065;申请日:20191231
  • 2020-05-19
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种带石墨烯层散热的封装结构及其制造方法,所述封装结构包括焊盘朝下的第一芯片(3),所述第一芯片(3)外围包封有第一塑封料(4),所述第一塑封料(4)中设置有第一铜柱(7)和第二铜柱(8),所述第一芯片(3)下表面和第一塑封料(4)下表面设置有第一绿油涂层(9),所述第一绿油涂层(9)表面设置有背面金属线路(10)。本发明芯片封装结构中加入了散热功能极好的石墨烯层,使得芯片工作过程中能及时将热量散出,可以有效的降低芯片的热点值,从而让芯片更稳定的工作。