用于分离芯片和膜的分离机构

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专利状态

用于分离芯片和膜的分离机构

有效

专利申请进度

申请

2022-03-28

授权

2022-07-12

预估到期

2032-03-28

专利基础信息

申请号	CN202220698192.8	申请日	2022-03-28
授权公布号	CN216957989U	授权公告日	2022-07-12
分类号	H01L21/683
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

专利法律状态

2022-07-12

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种用于分离芯片和膜的分离机构，包括具有空腔的真空吸附件，真空吸附件的上端具有凸部，凸部上具有多个间隔设置的剥离孔，剥离孔与空腔连通，凸部用于支撑上端面粘有芯片的膜，当空腔产生负压时，与剥离孔对应的膜发生曲状变形并嵌入剥离孔，实现膜与芯片的剥离。本申请的分离机构不使用顶针，由凸部上的剥离孔实现芯片与膜的分离。相对于顶针顶起式剥离而言：节省了顶针和升降元件，有效的降低了装片工序的生产成本；减少了因为顶针冲击芯片底部造成的损伤面风险；由于不需要使用顶针，在改机更换产品时可提升升降调试的效率。

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