一种基板和框架混合的三维系统级封装结构

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专利状态

一种基板和框架混合的三维系统级封装结构

有效

专利申请进度

申请

2019-04-26

授权

2020-04-21

预估到期

2029-04-26

专利基础信息

申请号	CN201920584305.X	申请日	2019-04-26
授权公布号	CN210379035U	授权公告日	2020-04-21
分类号	H01L23/495;H01L23/31;H01L25/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2020-04-21

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种基板和框架混合的三维系统级封装结构，所述封装结构包括基板(5)，所述基板(5)上贴装有第一芯片(6)，所述第一芯片(6)上方设置有框架(7)，所述框架(7)背面贴装有第二芯片(8)，所述框架(7)外围的管脚(71)向下弯折，所述管脚(71)与基板(5)的焊盘相连接，所述第一芯片(6)、框架(7)和第二芯片(8)外围包封有塑封料(9)。本实用新型基板和框架上都可以贴装芯片，芯片的互连方式可以是焊线或者倒装，在设计上有很大的灵活性，且只需要一次包封，因此可以比传堆叠封装做的更薄。

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