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专利状态
一种贴装预包封金属导通三维封装结构的工艺方法
有效
专利申请进度
申请
2016-12-21
申请公布
2017-04-26
授权
2018-11-09
预估到期
2036-12-21
专利基础信息
申请号 CN201611191648.7 申请日 2016-12-21
申请公布号 CN106601636A 申请公布日 2017-04-26
授权公布号 CN106601636B 授权公告日 2018-11-09
分类号 H01L21/56;H01L21/60
分类 基本电气元件;
申请人名称 江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号
专利法律状态
  • 2018-11-09
    授权
    状态信息
    授权
  • 2017-05-24
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20161221
  • 2017-04-26
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明涉及一种贴装预包封金属导通三维封装结构的工艺方法,它包括以下步骤:步骤一、取金属板;步骤二、金属板冲切或蚀刻;步骤三,将导通金属柱框架包封;步骤四,开窗开槽;步骤五、取一基板,上面贴装有芯片;步骤六,贴合导通金属柱框架;步骤七,包封研磨;步骤八,无源器件贴装;步骤九,塑封植球;步骤十,切割。本发明能够埋入元器件提升整个封装功能集成度,此工艺方法使用预包封的整片金属柱框架或者单颗预包封金属柱作为层间导通,可以提高产品的可靠性能。