一种具有嵌套件的封装结构

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专利状态

一种具有嵌套件的封装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-04-28

授权

2021-12-24

预估到期

2031-04-28

专利基础信息

申请号	CN202120900568.4	申请日	2021-04-28
授权公布号	CN215299229U	授权公告日	2021-12-24
分类号	H01L23/13;H01L23/373
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2021-12-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种具有嵌套件的封装结构，它包括芯片（5），所述芯片（5）通过装片胶（6）贴装在嵌套件单元（2）上，所述嵌套件单元（2）贴装在基板（7）上，所述芯片（5）与基板（7）通过焊线（8）电性连接，所述芯片（5）与硅载板（2）外包封有塑封料（9）。本实用新型一种具有嵌套件的封装结构，芯片贴装在嵌套件上之后尺寸变大，使得机台可以识别和抓取，在现有的设备上能够支持尺寸更小的芯片。

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