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专利状态
一种具有嵌套件的封装结构
有效
专利申请进度
申请
2021-04-28
授权
2021-12-24
预估到期
2031-04-28
专利基础信息
申请号
CN202120900568.4
申请日
2021-04-28
授权公布号
CN215299229U
授权公告日
2021-12-24
分类号
H01L23/13;H01L23/373
分类
基本电气元件;
申请人名称
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
专利法律状态
2021-12-24
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有嵌套件的封装结构,它包括芯片(5),所述芯片(5)通过装片胶(6)贴装在嵌套件单元(2)上,所述嵌套件单元(2)贴装在基板(7)上,所述芯片(5)与基板(7)通过焊线(8)电性连接,所述芯片(5)与硅载板(2)外包封有塑封料(9)。本实用新型一种具有嵌套件的封装结构,芯片贴装在嵌套件上之后尺寸变大,使得机台可以识别和抓取,在现有的设备上能够支持尺寸更小的芯片。
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