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专利状态
一种贴装金属导通三维系统级线路板的工艺方法
有效
专利申请进度
申请
2016-12-21
申请公布
2017-07-25
授权
2019-01-29
预估到期
2036-12-21
专利基础信息
申请号
CN201611192916.7
申请日
2016-12-21
申请公布号
CN106981430A
申请公布日
2017-07-25
授权公布号
CN106981430B
授权公告日
2019-01-29
分类号
H01L21/50;H01L21/56
分类
基本电气元件;
申请人名称
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址
江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号
专利法律状态
2019-01-29
授权
状态信息
授权
2017-08-18
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H01L21/50;申请日:20161221
2017-07-25
公布
状态信息
公布
摘要
本发明涉及一种贴装金属导通三维系统级线路板的工艺方法,它包括以下步骤:步骤一、取金属载体;步骤二、金属载体表面预镀铜层;步骤三、电镀金属外引脚;步骤四、环氧树脂塑封;步骤五、电镀第一金属线路层;步骤六、倒装芯片贴装;步骤七、导电金属框架贴装;步骤八、塑封;步骤九、电镀第二金属线路层;步骤十、防焊。本发明能够埋入元器件提升整个封装功能集成度,此工艺方法制备的线路层被包封起来,金属载体保留,可以提供产品的可靠性能;同时层间导通采用贴装金属引线框架实现,适于板级封装,简化工艺。
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