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专利状态
一种BGA封装电子产品的磁控溅射方法
有效
专利申请进度
申请
2018-08-29
申请公布
2018-12-18
授权
2020-09-08
预估到期
2038-08-29
专利基础信息
申请号 CN201810994932.0 申请日 2018-08-29
申请公布号 CN109023277A 申请公布日 2018-12-18
授权公布号 CN109023277B 授权公告日 2020-09-08
分类号 C23C14/35;C23C14/50
分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
申请人名称 江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
专利法律状态
  • 2020-09-08
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-01-11
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C23C 14/35;专利申请号:2018109949320;申请日:20180829
  • 2019-01-08
    著录事项变更
    状态信息
    著录事项变更;IPC(主分类):C23C 14/35;专利申请号:2018109949320;变更事项:申请人;变更前:江苏长电科技股份有限公司;变更后:江苏长电科技股份有限公司;变更事项:地址;变更前:214400 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号;变更后:214400 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
  • 2018-12-18
    发明专利申请公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种BGA封装电子产品的磁控溅射方法,它包括以下步骤:步骤一、取新型双面胶;步骤二、取载具放置于贴胶机台;步骤三、使用贴胶机台将新型双面胶载具面的离型膜剥离;步骤四、双面胶贴于载具;步骤五、剥离产品面离型膜;步骤六、将带有双面胶的载具置于贴片机;步骤七、产品置于贴片机仓盒;步骤八、产品贴装在双面胶载具;步骤九、产品压合;步骤十、紫外光下照射;步骤十一、带有产品的载具固定于溅镀盘;步骤十二、产品溅镀;步骤十三、完成溅镀后的产品压合;步骤十四、产品和载具分离。本发明可以避免双面胶开孔,并且能够解决BGA封装电子产品在使用传统的双面胶溅镀工艺时,溅镀层溢镀到锡球和在顶离产品时将锡球顶碎、顶掉等问题。