印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法

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专利状态

印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法

有效

专利申请进度

申请

2012-09-26

申请公布

2013-01-09

授权

2015-11-11

预估到期

2032-09-26

专利基础信息

申请号	CN201210363055.X	申请日	2012-09-26
申请公布号	CN102869208A	申请公布日	2013-01-09
授权公布号	CN102869208B	授权公告日	2015-11-11
分类号	H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市黑龙江北路55号

专利法律状态

2015-11-11

授权

状态信息

授权
2013-02-20

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20120926
2013-01-09

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法，包括以下几个步骤:（1）在子板内层增加一个原板设计的假层；（2）制作内层线路时,将假层面的铜全部蚀刻掉,并确保孔壁蚀刻深度不蚀刻到目标层；（3）子板之间使用半固化片叠合,使假层无铜面与半固化片结合；（4）叠合后层压,使子板粘合在一起，至此母板成功制作完成。本发明通过在内层增加“假层”和压合控制工艺的方式达到控制盲孔深度的要求,并满足产品对信赖性的品质要求。

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