一种含聚苯醚印制电路板化学镍金表面处理的方法

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专利状态

一种含聚苯醚印制电路板化学镍金表面处理的方法

有效

专利申请进度

申请

2019-09-17

申请公布

2020-01-21

授权

2021-07-02

预估到期

2039-09-17

专利基础信息

申请号	CN201910874852.6	申请日	2019-09-17
申请公布号	CN110719694A	申请公布日	2020-01-21
授权公布号	CN110719694B	授权公告日	2021-07-02
分类号	H05K3/00;H05K3/24;H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号

专利法律状态

2021-07-02

授权

状态信息

授权
2020-02-21

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/00；申请日:20190917
2020-01-21

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了印制电路板表面处理技术领域的一种含聚苯醚印制电路板化学镍金表面处理的方法，旨在解决现有技术中含聚苯醚印制电路板在化学镍金处理后有化学镍金发白脱金的技术问题，包括电路板内层资料分析及优化设计；印制电路板内层并压合电路板；电路板外层机械钻孔、电镀铜及外层图形制作；执行烘烤流程；油墨制作；执行烘烤流程；进行化学镍金处理。本发明通过在次外层增设遮蔽铜箔和虚设焊盘以及蚀刻后对板材增加烘烤流程，以及蚀刻后对板材加烘烤的方式，保证材料析出物减少，进而保证化学镍金作业时，对镍沉积影响最小，同时通过二次钻孔及覆盖油墨的方式减少烘烤流程对不贯孔沾金以及深钻孔树脂塞孔流程沾金影响。

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