一种深度钻孔中辅助去除孔壁铜工艺

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专利状态

一种深度钻孔中辅助去除孔壁铜工艺

有效

专利申请进度

申请

2006-07-07

申请公布

2007-01-03

授权

2009-08-19

预估到期

2026-07-07

专利基础信息

申请号	CN200610028732.7	申请日	2006-07-07
申请公布号	CN1889811A	申请公布日	2007-01-03
授权公布号	CN100531518C	授权公告日	2009-08-19
分类号	H05K3/02;H05K3/04;H05K3/07
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省昆山市黑龙江北路55号

专利法律状态

2009-08-19

授权

状态信息

授权
2007-02-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2007-01-03

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种深度钻孔中辅助去除孔壁铜工艺，即对完成图形电镀铜及抗蚀刻层后的PCB进行深度钻孔，然后对深度钻孔后的PCB进行碱性蚀刻，最后去除电镀的抗蚀刻层。在PCB深度钻孔过程中，使用本发明工艺，可以降低深度钻孔系统对对准准度的要求，即使不贯孔(1)直径与贯孔(2)直径相差很小，如在6mil-8mil之间，也可较彻底的去除孔壁铜，降低因不贯孔孔壁残留铜对PCB功能造成的影响。

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