厚铜类印制线路板的制作方法

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专利状态

厚铜类印制线路板的制作方法

有效

专利申请进度

申请

2012-08-28

申请公布

2012-12-12

授权

2015-06-03

预估到期

2032-08-28

专利基础信息

申请号	CN201210308620.2	申请日	2012-08-28
申请公布号	CN102821551A	申请公布日	2012-12-12
授权公布号	CN102821551B	授权公告日	2015-06-03
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市黑龙江北路55号

专利法律状态

2015-06-03

授权

状态信息

授权
2013-01-30

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20120828
2012-12-12

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种厚铜类印制线路板的制作方法，包括以下步骤：（1）提供内层基板；（2）压合；（3）钻孔；（4）电镀；（5）外层线路；（6）阻焊印刷；（7）喷锡前铣边框和镂空区；（8）喷锡；（9）成型。本发明解决了喷锡时高温所带来的品质不良以及时间、人力物力浪费等问题，克服了厚铜类印制线路板喷锡过程中爆板的问题。本发明所述的方法简单易行，可极大地提高厚铜板喷锡(尤其是无铅喷锡)工序的良率,?进一步降低生产成本。

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