一种PCB板以及其深度铣捞方法

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专利状态

一种PCB板以及其深度铣捞方法

有效

专利申请进度

申请

2015-08-11

申请公布

2015-11-25

授权

2018-06-12

预估到期

2035-08-11

专利基础信息

申请号	CN201510488032.5	申请日	2015-08-11
申请公布号	CN105101619A	申请公布日	2015-11-25
授权公布号	CN105101619B	授权公告日	2018-06-12
分类号	H05K1/02;H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1#

专利法律状态

2018-06-12

授权

状态信息

授权
2015-12-23

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20150811
2015-11-25

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种PCB板，包括：置于上端的第一导电层，位于第一导电层下的盲槽，设于盲槽下的第二导电层，位于第二导电层下的目标信号层；设于目标信号层下的基板。一种PCB板的深度铣捞方法,包括如下步骤：步骤一：将第一导电层连接主机，用捞针对PCB板进行第一预设深度的第一次盲捞；步骤二：完成第一次盲捞作业后,退回捞针,直到捞针与第一导电层脱离电连接；步骤三：将第二导电层连接主机，用捞针一直移动到第二导电层,形成导电回路后根据第二预设深度进行第二次盲捞；步骤四：完成第二次盲捞后,退回捞针,直到捞针与第二导电层脱离电连接。本发明提供一种PCB板及其深度铣捞方法，能有效的消除板厚公差对深度铣捞的影响。

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