用于半导体功率元件双面冷却的卡箍式层叠冷却组件

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专利状态

用于半导体功率元件双面冷却的卡箍式层叠冷却组件

有效

专利申请进度

申请

2018-12-29

授权

2019-07-30

预估到期

2028-12-29

专利基础信息

申请号	CN201822245535.1	申请日	2018-12-29
授权公布号	CN209183536U	授权公告日	2019-07-30
分类号	H01L23/367;H01L23/473;H01L23/40
分类	基本电气元件;
申请人名称	上海大郡动力控制技术有限公司
申请人地址	上海市闵行区浦江镇新骏环路188号1号楼

专利法律状态

2019-07-30

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体功率元件双面冷却的卡箍式层叠冷却组件，本组件包括散热板和卡箍，散热板包括下部散热片和上部散热片，卡箍分别设于下部散热片两端，散热板层叠时，下层散热板的下部散热片两端的卡箍卡入上层散热板的上部散热片表面。本组件结构简单、工作稳定可靠，与半导体功率元件组件的受力更均匀，有效提高半导体功率元件的冷却效果，散热板的叠层数量可根据需求调节，对于叠层较多的组件，可更好的控制层叠尺寸偏差。

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