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专利状态
一种封装结构
有效
专利申请进度
申请
2018-12-31
授权
2019-10-18
预估到期
2028-12-31
专利基础信息
申请号 CN201822263046.9 申请日 2018-12-31
授权公布号 CN209515657U 授权公告日 2019-10-18
分类号 H01L23/498
分类 基本电气元件;
申请人名称 江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
专利法律状态
  • 2019-10-18
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及一种封装结构,它包括基板(1),所述基板(1)上设置有金属线路层(2),所述金属线路层(2)上设置有芯片(3),所述芯片(3)正面有多个接地焊垫(6)和电源焊垫(7),部分接地焊垫(6)上的凸块串联起来形成接地端凸块(4),部分电源焊垫(7)上的凸块串联起来形成电源端凸块(5),所述芯片(3)通过接地端凸块(4)电源端凸块(5)和与金属线路层(2)相连接,所述接地端凸块(4)电源端凸块(5)之间填充有绝缘材料(8)。本实用新型一种封装结构,它将芯片正面部分电源焊垫或接地焊垫上的凸块串联起来,形成长条状的凸块结构,可以减小封装电阻,并且可以让绝缘材料填充至芯片与基板之间,保证整体封装结构的可靠性。