台积电7nm工艺成功试产：骁龙845在路上

尽管采用高通最新的骁龙835处理器的手机屈指可数，但按照产业链通常领先一年更新的节奏，高通目前下一代处理器骁龙845/840以及苹果A12处理器已经在路上。据台媒经济日报消息，台积电计划在明年开始生产全球首款7nm芯片，而iPhone8的处理器可能依然会用10nm制程。另外，台积电的7nm工艺从今年4月份就已经开始试产，目前与台积电合作的30家预定客户当中，有一半客户计划以7

在今年的高通骁龙835这个Soc上，用上最新的10nm制程技术，可是产能并不能满足现有市场需求，并且在接连让三星代工骁龙820/835两代旗舰芯片之后，高通似乎不得不重回台积电的怀抱了。报道称，自2016年下半年以来，高通就在使用台积电分发的工具设计和研发7nm骁龙处理器平台。值得一提的是，苹果A11处理器的代工厂也从三星改为了台积电，这对于三星半导体来说很是不幸。高通之所以选

本月中旬，高通将在港举办通讯峰会，Benchlife此前报道称，骁龙845有望首次宣布，年底发。不过，就目前的资料来看，骁龙845依然是三星10nm工艺，当然架构革新后，CPU主频和GPU性能双双提升。知名爆料人RolandQuandt扒出高通高级软件工程师George的LinkedIn档案发现，对方透露，正在为骁龙845和骁龙855开发Linux底层驱动。就目前分析，小

因为还没有完全准备好16纳米制程生产线的量产工作，台积电不得不将iPhone6s搭载的A9处理器的大半订单拱手让给了三星。但这家公司对其未来还是充满雄心壮志的。近日，台积电宣布将于2018年开始生产7nm芯片。而此前，该公司刚刚宣布会在2017年量产10nm芯片。台积电联席CEO刘德音在公司的会议上表示，7nm和10nm芯片的研发同时进行，目标是在2017年第一个季度开始7nm芯片

1.9版更新补丁、DX11升级包、高分辨率纹理升级包悉数放出之后，《Crysis2》总算迈进了DX11的行列，“显卡危机”的称号也更加实至名归。从测试结果来看，加入DX11特效之后，游戏对显卡的要求有了明显的提高，相信不久之后就会成为“压榨”显卡的又一款利器。

在今年年初，因为各大代工厂的10nm制程工艺存在不足，导致今年上半年的手机终端芯片都延迟推出。作为首先完成10nm工艺量产的三星，在其他厂商还在为10nm着急的5月份，就宣称将于今年年度完成8nm工艺试产。而转眼还不到年底，三星就提交了一份令人意外的答卷。今天，三星电子正式宣布，目前已经完成旗下对8nmLPP工艺验证，并且已经具备量产的条件。8nmLPP工艺基于目前的10nm工

显然，三星和台积电的竞争还在继续。今年三星和台积电为了争夺苹果A9芯片订单战得火热，虽然台积电的16nm工艺稍显落后，但是最终凭借更成熟的技术和稳定的产能拿下了A9芯片订单的大头。现在，据韩国媒体报道，三星电子半导体事业部最近进行了一次采购，获得了Synopsys公司的一种“电子设计自动化工具”，这一技术可以用于10纳米芯片的制造。而有消息称台积电之前已经获取了类似的技术。台积电此前曾

三星是目前唯一宣布量产10nm芯片的代工厂，涉及骁龙835、Exynos8895等移动SoC。据ETnews报道，三星电子计划投资8.5万亿韩元（约合511亿人民币）用于扩建10nm和7nm产线。其中，10nm位于京畿道里乡工厂的17号线。此次，三星对于10nm的一次性扩建投资达到2.5万亿韩元（约合150亿），预计将为三星在Q2增加1.8万片的产能。另外，三星因为没能抢下苹果A

据EETimes报道，AMDCTOMarkPapermaster近日接受了采访，他表示，AMD将是第一批采用7nm工艺的企业。Mark认为，7nm是一个可以长期演进的工艺，就和当年的28n

小米在处理器上还是有所准备的。2月底，小米5c首发松果电子第一代处理器28nm工艺的澎湃S1，半个月之后就消息称第二代产品澎湃S2芯片的样片也已经完成。据悉，松果电子已经携手台积电，利用16nm工艺生产下一代八核、五模芯片澎湃S2，目前样品已经完成，预定第3季量产，第4季搭载小米手机产品正式上市。值得注意的是，小米在处理器工艺上走的相对保守，第二代芯片并没有激进的冲到10nm。