一种高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法

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专利状态

一种高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2021-11-12

申请公布

2022-02-08

授权

2023-06-02

预估到期

2041-11-12

专利基础信息

申请号	CN202111339266.5	申请日	2021-11-12
申请公布号	CN114015231A	申请公布日	2022-02-08
授权公布号	CN114015231B	授权公告日	2023-06-02
分类号	C08L79/08;C08K9/00;C08K9/12;C08K3/38;C08J5/18;C08G73/10
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	安徽国风新材料股份有限公司
申请人地址	安徽省合肥市高新区铭传路1000号

专利法律状态

2023-06-02

授权

状态信息

授权
2023-04-28

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):C08L 79/08；专利申请号:2021113392665；变更事项:申请人；变更前:安徽国风塑业股份有限公司；变更后:安徽国风新材料股份有限公司；变更事项:地址；变更前:230000 安徽省合肥市高新区铭传路1000号；变更后:230000 安徽省合肥市高新区铭传路1000号；变更事项:申请人；变更前:中国科学技术大学；变更后:中国科学技术大学
2022-02-25

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C08L 79/08；专利申请号:2021113392665；申请日:20211112
2022-02-08

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法，涉及聚酰亚胺技术领域，是将氮化硼高温煅烧使其表面微氧化带负电，再通过静电作用在其表面生长ZIF8，得到复合导热填料；将复合导热填料与聚酰亚胺的聚合单体在溶剂中进行原位聚合反应制得聚酰胺酸，最后经流延成膜和热处理得到的。本发明中，ZIF8负载生长在BN表面，一方面，可以抑制BN在PI基体中的团聚，从而形成良好的导热通路；另一方面，ZIF8的有机配体2‑甲基咪唑与PI基体有好的相容性，从而抑制界面作用，可以减少声子在聚酰亚胺基体中界面散射，提高PI的导热性能；制备的聚酰亚胺薄膜的导热系数高、机械性能好，有很好的推广使用价值。

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