低热阻高散热金属基电路板

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专利状态

低热阻高散热金属基电路板

有效

专利申请进度

申请

2010-12-05

申请公布

2011-04-27

授权

2012-11-21

预估到期

2030-12-05

专利基础信息

申请号	CN201010586586.6	申请日	2010-12-05
申请公布号	CN102036470A	申请公布日	2011-04-27
授权公布号	CN102036470B	授权公告日	2012-11-21
分类号	H05K1/02;H05K1/05
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	中山新高电子材料股份有限公司
申请人地址	广东省中山市火炬开发区科技大道沿江路

专利法律状态

2016-06-15

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H05K1/02；变更事项:专利权人；变更前:新高电子材料(中山)有限公司；变更后:中山新高电子材料股份有限公司；变更事项:地址；变更前:528400 广东省中山市火炬开发区科技大道；变更后:528400 广东省中山市火炬开发区科技大道沿江路
2012-11-21

授权

状态信息

授权
2011-06-15

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20101205
2011-04-27

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种低热阻高散热金属基电路板，包括金属基板，金属基板一面上设有高绝缘低热阻材料制成的线路层，电气元件与线路层电气连接；金属基板至少一翼向金属基板没有安装电气元件的另一面弯曲，形成延伸散热板，延伸散热板之间有一定的间隙，形成对流通道；延伸散热板上设有热辐射层；金属基板与延伸散热板成一体。本发明克服了上述技术的不足，提供了一种散热效率高、结构简单的低热阻高散热金属基电路板。

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