一种节能型半导体照明模组

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专利状态

一种节能型半导体照明模组

有效

专利申请进度

申请

2022-06-27

授权

2022-10-28

预估到期

2032-06-27

专利基础信息

申请号	CN202221640296.X	申请日	2022-06-27
授权公布号	CN217684467U	授权公告日	2022-10-28
分类号	F21K9/20;F21V19/00;F21V7/28;F21Y115/10N
分类	照明;
申请人名称	江苏现代照明集团有限公司
申请人地址	江苏省扬州市高邮市送桥镇扬菱路

专利法律状态

2022-10-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种节能型半导体照明模组，属于半导体照明技术领域。包括铝基板，铝基板的表面间隔交替设有凹槽和凸台，铝基板的表面固定有PCB线路板，PCB线路板的表面贴合有第二LED贴片和第一LED贴片，第二LED贴片设置在凹槽的内部，第一LED贴片设置在凸台的上方，铝基板的下方固定有散热块，散热块包括若干散热片。本实用新型在铝基板的表面设置凸台和凹槽，并在凸台表面和凹槽内部交替固定LED贴片，此结构将贴片分别固定在不同平面的区域，避免相邻贴片相互影响，提高了照明效果，节约了照明模组的能源；PCB线路板的表面设有反光层，可将光线进行反射，增加了照明效果，进一步节约了能源。

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