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专利状态

一种封装结构

有效

专利申请进度

申请

2018-12-31

授权

2019-10-18

预估到期

2028-12-31

专利基础信息

申请号	CN201822272378.3	申请日	2018-12-31
授权公布号	CN209515658U	授权公告日	2019-10-18
分类号	H01L23/498;H01L23/488
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2019-10-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上设置有金属线路层(2)，所述金属线路层(2)的高度高于基板(1)表面，所述金属线路层(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)通过金属凸块(4)与金属线路层(2)相连接，所述金属线路层(2)包括接地线路(6)和电源线路(7)，所述接地线路(6)设置在电源线路(7)中凹槽(8)的内部，所述接地线路(6)的尺寸小于或等于金属凸块(4)尺寸，所述电源线路(7)全部相连。本实用新型一种封装结构，其基板上的金属线路层高于基板表面，基板上的接脚尺寸小于或等于芯片凸块尺寸，使得基板与芯片能更好的结合，同时基板上的电源线路全部相连，线宽变宽，可以降低产品压降。

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