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专利状态
一种元件垂直贴装封装结构及其工艺方法
有效
专利申请进度
申请
2017-09-22
申请公布
2018-02-27
授权
2020-03-20
预估到期
2037-09-22
专利基础信息
申请号 CN201710867842.0 申请日 2017-09-22
申请公布号 CN107742625A 申请公布日 2018-02-27
授权公布号 CN107742625B 授权公告日 2020-03-20
分类号 H01L25/16;H01L23/64;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56
分类 基本电气元件;
申请人名称 江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号
专利法律状态
  • 2020-03-20
    授权
    状态信息
    授权
  • 2018-03-23
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/16
  • 2018-02-27
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明涉及一种元件垂直贴装封装结构及其工艺方法,它包括第一封装体(1),所述第一封装体(1)包括第一基板(3),所述第一基板(3)背面设置有第一金属球(5)和被动元件(6),所述第一封装体(1)通过第一金属球(5)和被动元件(6)贴装到第二封装体(2)正面,所述第二封装体(2)包括导通柱(4),所述第一封装体(1)通过第一金属球(5)与第二封装体(2)电性连接,所述被动元件(6)垂直贴装,通过第一基板(3)和导通柱(4)电性连接,所述第一金属球(5)和被动元件(6)外围区域设置有底部填充胶(7),所述第二封装体(2)背面设置有第二金属球(8)。本发明能够应用于POP封装中,以实现充分利用两两相邻的封装体之间的空间,增加产品的集成度,使得封装体在相同尺寸下,集成度更高。