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专利状态
终端设备的温度控制装置
有效
专利申请进度
申请
2022-03-16
授权
2022-07-01
预估到期
2032-03-16
专利基础信息
申请号 CN202220588819.4 申请日 2022-03-16
授权公布号 CN216871095U 授权公告日 2022-07-01
分类号 G05D23/22
分类 控制;调节;
申请人名称 广东九联科技股份有限公司
申请人地址 广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园惠泰路5号
专利法律状态
  • 2022-07-01
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型实施例提供一种终端设备的温度控制装置,所述终端设备的温度控制装置包括:散热片、供电单元以及散热片供电回路;供电单元的输出端与散热片供电回路的输入端连接,散热片供电回路的输出端与散热片的电源端连接;散热片供电回路用于控制散热片的电源的通断,以使所述散热片在加热模式与散热模式之间切换;散热片为具有欧姆阻抗的散热片。设置带有欧姆阻抗的散热片,散热片相当于是电阻,在散热片供电回路导通情况下,供电单元为散热片供电,散热片在电能的作用下发热,产生的热量对终端设备进行加热,提升芯片的温度,保证芯片正常启动;在散热片供电回路断开情况下,散热片对芯片散热,维持正常的工作温度,防止芯片工作温度过高。