小米公司在北京举办2014年度发布会。这次发布会的主角毫无疑问就是小米手机4。小米的粉丝们一直在期待着米4终于上市了，那新款的米4怎么样呢?据小米官方称，小米4在2014年2月立项，历经了18个月6代工程机。下面小编将为大家分析分析小米4www.chinapp.com 品牌网
小米4这次在外观方面与前代产品差异较大。首先边框更窄，整体视觉效果更加修长，三颗安卓虚拟按键形状也有所改变。
金属边框结构 另外，小米4四周采用了金属边框，这是发布会邀请函“奥氏体304不锈钢”所暗示的零部件，也是整场发布会比较着重描述的点。小米称金属边框经历了40道制程、193道工序，“金属边框如婴儿皮肤一样的触感”，边框结构由窄边、亮边、直壁与底部弧面组成，富士康和赫比代工。
小米公司官方宣传语
小米4天线布局 小米在金属边框顶部与底部各开两个缺口，将通信主天线放在手机下方、定位天线放在上方、WIFI天线放在侧边。小米4顶部还配备了红外接口。
小米4后壳结构
小米4背部略有弧度，能更好地贴近手掌。后壳采用了9层加工的模内转印技术，由塑料层、粘结层、放冲层、油墨层、镀膜层、油墨层、纹理层、附着剂层、防指纹UV涂层组成，可以展现光栅纹理。
特色功能上，小米4配备超灵敏触屏，自动识别湿手和手套模式。小米4支持边缘抑制防误触专利技术，保证手指操作边缘仍可执行，自动忽略手掌误触。
爱自拍的人儿，这款手机的拍照方面，小米4配备了1300万像素索尼堆栈式主摄像头，闪光灯可以合成闪光前后的两张照片，小米认为这样可以还原环境真实颜色。小米4前置镜头为800万像素，同样为F1.8光圈，支持80度广角拍照。
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