2017-10-11 16:02:42
作者:sh
本月中旬,高通将在港举办通讯峰会,Benchlife此前报道称,骁龙845有望首次宣布,年底发。不过,就目前的资料来看,骁龙845依然是三星10nm工艺,当然架构革新后,CPU主频和GPU性能双双提升。知名爆料人RolandQuandt扒出高通高级软件工程师George的LinkedIn档案发现,对方透露,正在为骁龙845和骁龙855开发Linux底层驱动。就目前分析,小
本月中旬,高通将在港举办通讯峰会,Benchlife此前报道称,骁龙845有望首次宣布,年底发。不过,就目前的资料来看,骁龙845依然是三星10nm工艺,当然架构革新后,CPU主频和GPU性能双双提升。
知名爆料人Roland Quandt扒出高通高级软件工程师George的LinkedIn档案发现,对方透露,正在为骁龙845和骁龙855开发Linux底层驱动。
就目前分析,小龙855极有可能采用7nm工艺。
数码达人@i冰宇宙称,骁龙855应该就是骁龙845的继任者。
关于骁龙855,4个月前,SamMobile的一份报道称,Fudzilla透露因为台积电7nm工艺更靠前,所以放弃了与三星的代工合作。
当然,三星前不久已经表示7nm在明年下半年就量产,因此仍不好判断。
本文推荐骁龙855曝光:7nm工艺、有望明年发布仅代表作者观点,不代表本网站立场。本站对作者上传的所有内容将尽可能审核来源及出处,但对内容不作任何保证或承诺。请读者仅作参考并自行核实其真实性及合法性。如您发现图文视频内容来源标注有误或侵犯了您的权益请告知,本站将及时予以修改或删除。
猜您喜欢
最新推荐
威复康科技新品循证评价报告会在京举行
2024-10-28
2024-10-21
2024-10-17
2024-10-17
2024-10-10
2024-10-10
2024-09-29
相关新闻
本月中旬,高通将在港举办通讯峰会,Benchlife此前报道称,骁龙845有望首次宣布,年底发。不过,就目前的资料来看,骁龙845依然是三星10nm工艺,当然架构革新后,CPU主频和GPU性能双双提升。知名爆料人RolandQuandt扒出高通高级软件工程师George的LinkedIn档案发现,对方透露,正在为骁龙845和骁龙855开发Linux底层驱动。就目前分析,小
尽管采用高通最新的骁龙835处理器的手机屈指可数,但按照产业链通常领先一年更新的节奏,高通目前下一代处理器骁龙845/840以及苹果A12处理器已经在路上。据台媒经济日报消息,台积电计划在明年开始生产全球首款7nm芯片,而iPhone8的处理器可能依然会用10nm制程。另外,台积电的7nm工艺从今年4月份就已经开始试产,目前与台积电合作的30家预定客户当中,有一半客户计划以7
三星是目前唯一宣布量产10nm芯片的代工厂,涉及骁龙835、Exynos8895等移动SoC。据ETnews报道,三星电子计划投资8.5万亿韩元(约合511亿人民币)用于扩建10nm和7nm产线。其中,10nm位于京畿道里乡工厂的17号线。此次,三星对于10nm的一次性扩建投资达到2.5万亿韩元(约合150亿),预计将为三星在Q2增加1.8万片的产能。另外,三星因为没能抢下苹果A
据EETimes报道,AMDCTOMarkPapermaster近日接受了采访,他表示,AMD将是第一批采用7nm工艺的企业。Mark认为,7nm是一个可以长期演进的工艺,就和当年的28n
在今年的高通骁龙835这个Soc上,用上最新的10nm制程技术,可是产能并不能满足现有市场需求,并且在接连让三星代工骁龙820/835两代旗舰芯片之后,高通似乎不得不重回台积电的怀抱了。报道称,自2016年下半年以来,高通就在使用台积电分发的工具设计和研发7nm骁龙处理器平台。值得一提的是,苹果A11处理器的代工厂也从三星改为了台积电,这对于三星半导体来说很是不幸。高通之所以选
在今年年初,因为各大代工厂的10nm制程工艺存在不足,导致今年上半年的手机终端芯片都延迟推出。作为首先完成10nm工艺量产的三星,在其他厂商还在为10nm着急的5月份,就宣称将于今年年度完成8nm工艺试产。而转眼还不到年底,三星就提交了一份令人意外的答卷。今天,三星电子正式宣布,目前已经完成旗下对8nmLPP工艺验证,并且已经具备量产的条件。8nmLPP工艺基于目前的10nm工
截至目前,Moto发布的2016年新品已经有MotoG4G4PlusG4PlayMotoZZForce五款,但这似乎仅仅是个开始。现在,一款代号XT1635的设备现身GEEKBENCH数据库,外界普遍猜测这是联想在TechWorld大会上提及的MotoZPlay。XT1635搭载的是MSM8953处理器,也就是骁龙625,高通第二款量产的14nmSoC,其他可见的配置还有A
IT之家5月24日消息在JP摩根技术峰会上,AMDCEO苏姿丰确认,采用7nm工艺制程的AMD芯片将会在今年流片,而这7nm的工艺将会在未来发布的Zen2以及Navi显卡中使用,如果一切顺利的话,我们可以在2018年底看到下一代的CPU以及GPU。流片可以说是芯片制造中最重要的一环之一,根据以前的流程,大约在流片成功之后的8-12个月就可以看到成品并且着手量产了。也就是说2017年年
今年下半年,苹果推出了全新的Phone6的升级版本iPhone6s,虽然这款手机在整体性能上有所提升,而且还讨巧地加入了玫瑰金配色,但是似乎消费者对此并不感冒,其在市场的受欢迎程度远远不及预期,可见在手机硬件更新加速的今天,一些小打小闹的小改进是无法满足大家的购机需求的。而这一现象的发生,其实也正是给库克敲了一次警钟,明年苹果发布的iPhone7需要有更多的技术含量才行。最近,据K
骁龙820将采用非平面FinFET工艺,从目前的市场情况来看,三星14nm和10nm制程工艺以及台积电16nm制程工艺均属于此范围。虽然是高通目前的旗舰处理器,不过骁龙810因为发热问题可谓饱受诟病,而在这种情况之下,高通下一代旗舰处理器骁龙820也更加令人关注。而根据之前的消息,骁龙820将采用三星14nmFinFET制程工艺,来实现功耗发热和性能之间的平衡。目前三星14nm
热门推荐
最新招商信息
相关推荐