一种应用于筒体组对装夹机构

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专利状态

一种应用于筒体组对装夹机构

有效

专利申请进度

申请

2023-03-22

授权

2023-08-04

预估到期

2033-03-22

专利基础信息

申请号	CN202320576063.6	申请日	2023-03-22
授权公布号	CN219465299U	授权公告日	2023-08-04
分类号	B23K37/053;B23K101/04N
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	成都焊研威达科技股份有限公司
申请人地址	四川省成都市青白江区华金大道一段388号

专利法律状态

2023-08-04

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种应用于筒体组对装夹机构，包括：第一工作盘；第一伺服支撑定位机构，所述第一伺服支撑定位机构连接在第一工作盘上；滑动伸缩部件，所述滑动伸缩部件设置在伺服支撑定位机构上；第一内涨盘单元，固定在滑动伸缩部件上，用于将被焊接的两节筒体内涨撑圆；气缸支撑机构，所述气缸支撑机构固定在第一内涨盘单元上，用于对筒体预支撑定位。本申请提供的装夹机构，主要用于完成筒节组对，筒体内涨机构采用全圆周整体内涨圆方式，将筒体涨成圆形保证后续焊接，并与悬臂焊机配合完成环缝满焊；组对焊接完成后运输的一体化操作。可以减少操作人员，同时操作难度大大降低，确保操作的准确性和操作质量，提高了车间利用率与生产效率。

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