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专利状态
一种LED器件
有效
专利申请进度
申请
2022-07-29
授权
2023-03-28
预估到期
2032-07-29
专利基础信息
申请号 CN202221992757.X 申请日 2022-07-29
授权公布号 CN218769598U 授权公告日 2023-03-28
分类号 H01L33/62;H01L33/48;H01L33/44
分类 基本电气元件;
申请人名称 佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
专利法律状态
  • 2023-03-28
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种LED器件,包括基板、芯片、封装组件和焊盘,基板包括顶面;芯片设置于顶面且顶部具有电极;封装组件用于将芯片封装在顶面上;焊盘位于基板的两侧,焊盘包括位于顶面上的第一焊接层,第一焊接层向封装组件的内侧延伸形成连接部,连接部包括用于连接芯片的连接端,芯片顶部的电极通过键合引线与连接端连接,且键合引线沿基板的宽度方向设置。本实用新型提供的LED器件,其键合引线的连接方向设置为基板的宽度方向即注胶的方向,使得注胶时流体不会对键合引线的侧面造成冲击,使得键合引线在注胶工序中不容易脱落,提高了键合引线与LED芯片以及焊盘之间连接的稳定性。