一种封装器件及其制作方法

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专利状态

一种封装器件及其制作方法

有效

专利申请进度

申请

2021-04-26

申请公布

2021-06-18

授权

2022-03-18

预估到期

2041-04-26

专利基础信息

申请号	CN202110451128.X	申请日	2021-04-26
申请公布号	CN112992819A	申请公布日	2021-06-18
授权公布号	CN112992819B	授权公告日	2022-03-18
分类号	H01L23/367;H01L23/12;H01L21/50
分类	基本电气元件;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2022-03-18

授权

状态信息

授权
2021-06-18

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种封装器件及其制作方法，该发明涉及半导体器件领域。所述封装器件包括结构封装体、第一支架板、第二支架板、弹片和芯片；所述第一支架板的底面和所述第二支架板的底面位于同一平面上；所述芯片位于所述第一支架板的顶面上，所述芯片的底面与所述第一支架板的顶面接触；所述弹片的头部与所述第二支架板连接，所述弹片的尾部与所述芯片的顶面接触；所述第一支架板、第二支架板、所述弹片和所述芯片基于所述结构封装体封装，所述第一支架板的底面和所述第二支架板的底面外露于所述结构封装体。该封装器件的设计结构可有效提高其散热能力并增加其使用可靠性。

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