一种单组分室温硫化导电硅胶及其制备方法

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专利状态

一种单组分室温硫化导电硅胶及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2016-07-11

申请公布

2016-08-31

授权

2020-04-17

预估到期

2036-07-11

专利基础信息

申请号	CN201610544122.6	申请日	2016-07-11
申请公布号	CN105907361A	申请公布日	2016-08-31
授权公布号	CN105907361B	授权公告日	2020-04-17
分类号	C09J183/06;C09J183/04;C09J9/02;C09J11/06;C09J11/04
分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称	深圳市鑫东邦科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区宝安大道8230号沙井禧园1栋C座602房

专利法律状态

2021-12-31

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):C09J183/06；登记生效日:20211221；变更事项:专利权人；变更前:深圳市鑫东邦科技有限公司；变更后:刘行；变更事项:地址；变更前:518000 广东省深圳市宝安区松岗街道芙蓉东路桃花源科技创新园松岗分园A区23楼；变更后:518000 广东省深圳市宝安区宝安大道8230号沙井禧园1栋C座602房
2020-04-17

授权

状态信息

授权
2016-09-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C09J183/06；申请日:20160711
2016-08-31

公布

状态信息

公布

摘要

一种单组份室温硫化导电硅胶，其特征在于，所述导电硅胶由下列重量比的原料配制而成：硅橡胶基胶：交联剂：导电填料及处理剂：填料=100：10～20：300～450：2～3；其中，导电填料与处理剂的重量比为100：1～2。其硅橡胶基胶为羟基硅油及MQ树脂的组合，导电填料为镀银铜粉和银粉及镀镍石墨等的组合，交联剂为含乙胺甲基乙氧基硅烷或氯甲基乙氧基类硅烷的组合。本发明还公布了该单组份室温硫化导电硅胶的制备方法。所述的导电硅胶导电和屏蔽性能好，硬度适中40‑50度，耐老化性好（‑70到200℃），机械强度好，使用方便，用于电子连接器件时与接触面紧密贴合，粘接强度高，有弹性，在导电和屏蔽的同时起到密封和减震作用。适用于手机通讯等领域的导电屏蔽粘接。

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