iPhone 7开工备货 台积电或独揽A10芯片订单

苹果将会在9月份给我们带来全新的iPhone7系列手机已经成为了科技行业固定的节日，，iPhone6s系列不给力，iPhone7系列手机苹果将会在机身存储容量以及拍照方面给我们带来惊喜，这是在苹果iPhone发布十周年之前为数不多的iPhone配置升级。目前的消息显示苹果iPhone7已经开工量产，除了富士康和和硕之外，今年苹果还有可能会把纬创(Wistron)加入到iPhone的

显然，三星和台积电的竞争还在继续。今年三星和台积电为了争夺苹果A9芯片订单战得火热，虽然台积电的16nm工艺稍显落后，但是最终凭借更成熟的技术和稳定的产能拿下了A9芯片订单的大头。现在，据韩国媒体报道，三星电子半导体事业部最近进行了一次采购，获得了Synopsys公司的一种“电子设计自动化工具”，这一技术可以用于10纳米芯片的制造。而有消息称台积电之前已经获取了类似的技术。台积电此前曾

苹果在今年iPhone6s/6sPlus上采用的A9芯片来自台积电、三星两家供应商，也正因为如此前不久出现了“芯片门”事件，虽然事件已经平息，不过问题来了，下一代iPhone7的A10芯片还会是双供应商吗？据外媒AppleInsider报道，汇丰银行分析师StevenPelayo和LionelLin近日在一份投资报告中称，预计明年苹果明年将推出的iPhone7在A10芯片上

比较近一个关于iPhone6s/6sPlus是用三星还是台积电制造的话题相当火爆。众所周知，苹果在为iPhone6s系列手机配置A9处理器时，分别选用了由三星代工生产的14nm制程工艺制造和由台积电代工生产的16nm制程工艺制造的苹果A9处理器。有关同一款手机却采用不同制造工艺的处理器的消息曝光后，引发了不少网友们讨论：支持三星的网友说三星采用14nm制程工艺，在功耗方面比16nm

iPhone6s和iPhone6sPlus等一系列秋季新品还未正式开卖，关于苹果明年才要推出的新iPhone的传言就已经来了。比较近，有消息称台积电将为苹果独家代工iPhone7和iPhone7Plus所采用的A10处理器，而之前的A8处理器也全部为台积电所制造。据了解，苹果64位A10处理器将采用台积电的16nmFinFET工艺以及扇出晶圆级封装技术(inFO-WLP)，量产计划

根据凯基证券明纪国公布的一份研究报告显示，台积电(TSMC)可能已经赢得了iPhone7处理器A10的独家生产权。目前，iPhone6S和iPhone6SPlus使用的A9处理器由三星和台积电生产，由于台积电提供先进的器件封装技术超过三星，苹果现在已经决定让台积电成为苹果iOS设备处理器的独家生产商。工商时报报道提到台积电的InFOWLP晶圆级封装技术是台积电赢得独家代工合

苹果公司向来严格保密，对于新产品他们只字不提，所以我们一般很难掌握到什么确切的信息。这种情况下我们就只能通过他们的合作伙伴和供应商透露出来的信息来推测苹果公司的产品路线图了。分析师StevePelayo日前对苹果芯片的尺寸做了一个有趣的分析。他指出苹果在A8芯片上使用的是20纳米制程，而在A9上使用的却是16纳米制程，这样在A9芯片上苹果公司就能够在不大量增加芯片面积的情况下增加更多

随着iPhone6s的发布，其内置的A9处理器性能也已经公诸于众，按照苹果的说法，A9X的性能是A8X的1.8倍，预测A9处理器比A8也会有50%的提升。处理器性能的提升主要得益于架构以及制造工艺的优化，例如比较新一代处理器就采用了三星的14nm工艺以及台积电的16nm工艺。按理说，明年用在iPhone7上的A10处理器应该会有进一步的提升吧。答案可能要让大家失望了，据台湾《工商时报》报

因为还没有完全准备好16纳米制程生产线的量产工作，台积电不得不将iPhone6s搭载的A9处理器的大半订单拱手让给了三星。但这家公司对其未来还是充满雄心壮志的。近日，台积电宣布将于2018年开始生产7nm芯片。而此前，该公司刚刚宣布会在2017年量产10nm芯片。台积电联席CEO刘德音在公司的会议上表示，7nm和10nm芯片的研发同时进行，目标是在2017年第一个季度开始7nm芯片

凭借在存储器行业的领先，三星在过去的一年里凭借着存储涨价和缺货挣得盘满钵满，营收和利润也累创新高。三星半导体在丢失iPhone芯片订单之后，凭借独家代工高通骁龙处理器，与台积电、联芯成为全球领先的芯片代工厂。其实，三星一直是苹果的主要芯片代工商，在2013年苹果芯片代工加入台积电之后，这一切发生了改变。2015年，台积电和三星分别为苹果代工iPhone6S和iPhone6SPlus上