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三星Galaxy S8拆解:并没有想象中那么难

2017-04-20   01:59:27

作者:dc

拆解 方框 粘合剂
三星Galaxy S8拆解:并没有想象中那么难导读:

此前有消息曝光,国行版三星GalaxyS8/S8+要等到五月份才能与消费者见面了。在经历“王炸”Note7之后,三星对于S8的发布似乎也比较谨慎。对于关注智能手机的用户来说,三星与苹果这组老对手,博弈的局面随着市场发展也产生了很多变化。在创新方面,苹果越来越难让用户满意,反观三星频频出手颇有让人眼前一亮的感觉,当然“激进”的Note7需要排除在外。炸机事件对于三星的冲击不小,想要挽回

此前有消息曝光,国行版三星Galaxy S8/S8+要等到五月份才能与消费者见面了。在经历“王炸”Note 7之后,三星对于S8的发布似乎也比较谨慎。对于关注智能手机的用户来说,三星与苹果这组老对手,博弈的局面随着市场发展也产生了很多变化。在创新方面,苹果越来越难让用户满意,反观三星频频出手颇有让人眼前一亮的感觉,当然“激进”的Note 7需要排除在外。

炸机事件对于三星的冲击不小,想要挽回用户信任比较佳的方法绝不是鞠躬道歉,而是更有诚意、更靠谱的产品。从目前来看,三星Galaxy S8/S8+至少也是一张及格的答卷。与很多接触过真机的朋友一样,三星Galaxy S8/S8+比较先让笔者感到经验的就是屏幕,真机要比照片、视频里看上去更加漂亮,只不过三星Galaxy S8+显得有些瘦长的过分。超感屏占比结合优秀的设计所呈现的手感自然让人满意,尽管屏幕尺寸分别达到了5.6英寸(圆角对角线长度,显示屏圆角拉伸为直角时的对角线长度为5.8英寸)和6.1英寸(圆角对角线长度,显示屏圆角拉伸为直角时的对角线长度为6.2英寸),但单手握持仍旧没有太大压力,只不过从屏幕底端到顶端的跨度使得单手操作多少有些困难。

近日国外知名拆解团队ifixit给三星Galaxy S8做了一场大手术,彻底分解了这款智能手机。相信有了前车之鉴,三星在S8内部设计方面应该做了很多功课,下面我们就通过拆解来看看,三星Galaxy S8内部究竟如何。

123下一页阅读全文分页导航1.三星Galaxy S8拆解2.三星Galaxy S8拆解(一)3.三星Galaxy S8拆解(二)(作者:高志伟责任编辑:高志伟) 三星Galaxy S8拆解(一)

按照惯例还是在啰嗦几句三星Galaxy S8的配置信息:5.8英寸2960*1440分辨率双曲面Super AMOLED屏幕(570ppi);高通骁龙835或三星Exynos 8895处理器;具有4GB RAM和64GB内部存储,可通过MicroSD卡扩展(比较多256GB)1200万像素后置摄像头,具有双像素自动对焦和4K视频捕捉功能; 800万像素前置摄像头;IP68防水等级;Android 7.0 Nougat(牛轧糖)系统。

如果排除机身尺寸,那么三星Galaxy S8与S8+外观上的区别可以忽略不计。此外在三星Galaxy S8机身上还有:扬声器格栅和麦克风孔;USB-C充电端口和耳机插孔;后置指纹识别;心率传感器、闪光灯、摄像头等等。

从背部下手,正式开始三星Galaxy S8拆解。通过撬片才能勉强在机身上打开一个缝隙,同时还需要加热来软化粘合剂。

后壳的拆解需要技巧和耐心,不过周边缝隙上这些厚厚的粘合剂还是有些抢眼(毕竟IP68防水,机身密闭性自然要求很高)。当然在取下后壳时,需要注意连接指纹传感器的排线。

在机身后壳上三星Galaxy S8的指纹传感器十分抢眼。与绝大多数智能手机不同,甚至说只此一家:该机的指纹识别并未安置在机身正中央,而是在摄像头一侧,多少增加了用户“适应成本”。

但是对于拆解来说,位于背部的指纹传感器为模块化设计,如果需要更换,只需要加热战胜粘合剂、撬开后壳就可以了。

继续向下拆解“中层硬件电路”有很好的集成性:天线与扬声器、天线与NFC、线圈,还有无线充电面板等组合在中间的框架中,想要访问主板,第一步就是取下这层器件。(在随后的三星Galaxy S8+拆解中,将会详细介绍这一过程。)

尽管此时电池已经“暴露在外”,但并不等同于可以轻松取下来。三星Galaxy S8的电池使用了较多粘合剂进行固定,增加了拆解难度。

这块电池容量为11.55 Wh,与Google Pixel的10.66 Wh相当。

上一页123下一页阅读全文分页导航1.三星Galaxy S8拆解2.三星Galaxy S8拆解(一)3.三星Galaxy S8拆解(二)(作者:高志伟责任编辑:高志伟) 三星Galaxy S8拆解(二)

取下主板并不困难,只不过三星Galaxy S8中的I/O电路板连接器位于主板下方,让拆解麻烦了一些。

主板本身相对轻松地弹出,还可以看到一根细细的“三星特有”导热铜管。除此之外,在电路板上还可以看到摄像头以及红膜扫描相机,这些与三星Galaxy S8+的配置相同,在对后者的拆解中将会详细介绍。

三星Galaxy S8的I/O子板配置与S8+大致一样,耳机接口同样采用了模块化设计,便于后期更换、维修,此外针对防水当然做了很多努力。

是时候来看看,三星Galaxy S8的主板了。下图中红色方框内为三星K3UH5H50MM-NGCJ 4GB LPDDR4 RAM覆盖在MSM8998骁龙835上;橙色方框内为东芝THGBF7G9L4LBATR 64GB UFS(NAND闪存+控制器);黄色方框内为高通Aqstic WCD9341音频编解码器;绿色方框内为Skyworks 78160-11;浅蓝色方框内为安华高AFEM-9066;蓝色方框内为恩智浦80T71 NFC控制器。

在主板的另一侧则如下图所示:红色方框内为村田KM6D28040 Wi-Fi模块;橙色方框内为高通PM8998(类似于PM8920);黄色方框内为高通WTR5975射频收发器;绿色方框内为安华高AFEM-9053;浅蓝色方框内为IDT P9320S;蓝色方框内为Maxim MAX77838配套PMIC(类似于MAX77829)。

至此三星Galaxy S8基本已经“支离破碎”,有关摄像头、I/O电路板以及隐藏在屏幕下神秘的“Home键”将在三星Galaxy S8+的拆解中详细介绍。

比较终ifixit团队给三星Galaxy S8打出了4分的可修复性评分(10分比较容易修复)。其优点在于:许多组件都是模块化的,可以独立更换。

增加修复难度的设计则在于:尽管电池可以更换,但坚韧的粘合剂让其拆解更加麻烦(包括后壳);玻璃材质的加入使得拆解必须小心翼翼、手里均匀,不然容易碎裂,再加上“韧性十足”的粘合剂,访问内部困难提升;还有一点就是曲面屏“通病”,保护玻璃损坏后,在不破坏显示屏的情况下基本不能进行更换,这也就意味着碎“屏”真的要换屏。

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