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​致凯捷:玻璃激光切割钻孔系统解决方案

2021-07-20   17:18:53

作者:651805503@qq.com

玻璃激光切割 玻璃激光钻孔 玻璃激光切割钻孔系统 玻璃激光切割钻孔解决方案
​致凯捷:玻璃激光切割钻孔系统解决方案导读:

上海致凯捷激光科技有限公司主要从事先进激光技术及应用设备的研发、生产、销售推广,是国内优秀的半导体激光应用设备研发制造及解决方案供应商,产品广泛应用于车载玻璃和车载显示,大尺寸玻璃、3C 消费电子、显示屏行业、半导体行业、光伏玻璃打孔等领域的精细加工。

上海致凯捷激光科技有限公司主要从事先进激光技术及应用设备的研发、生产、销售推广,是国内优秀的半导体激光应用设备研发制造及解决方案供应商,产品广泛应用于车载玻璃和车载显示,大尺寸玻璃、3C 消费电子、显示屏行业、半导体行业、光伏玻璃打孔等领域的精细加工。公司形成了较为完整的产品系列,能够及时稳定地为客户提供为材料精密加工提供优质的控制系统及成套设备的激光应用技术解决方案,尤其是在在玻璃切割和钻孔领域具有独特的技术优势。

玻璃激光切割钻孔系统解决方案

一、玻璃激光切割设备特点

1、整机结构紧凑,占用空间小、简单易用。国内首创,更小巧,更灵活;

2、基础配置,采用欧美进口激光器,超精细超快冷激光加工,配合高速振镜扫描系统或切割系统,光斑可达3-6微米,切割缝宽可达14微米,加工准确精致,速度快效果好,几乎无任何热影响区,良品率高。

3、智能CCD视觉系统,实现自动防呆识别、精密定位校准,自动检测功能,NG自动识别及取放功能;

4、激光加工系统控制核心,激光切割系统构筑在Windows 平台上,控制软件采用SCAPS软件,控制卡采用高速USB2。0控制输入,性能卓越稳定,使用操作简便,并可根据客户的需求,随时升级程序。

5、全自动上料下料系统,实现半导体微电子行业产线的全自动生产目标;

6、直接编辑或导入切割程序,自动记数功能,随意设置切割数量及统计所切割产品总数,设置数值高达十亿位数。

玻璃激光切割钻孔系统解决方案

二、激光打孔设备主要特点

1、加工速度是传统刀具的5倍

2、无接触式加工,良率高

3、钻孔密度大,精度高

4、体积小,结构紧凑可靠

5、全封闭恒温设计,稳定性高

6、一体化设计,无需进行光路调整

7、光束质量好,M≤1。2

8、光束指向性好

9、采用RS232及网络控制接口

10、可外部触发激光打孔设备可加工0。1-6mm厚玻璃,可钻孔直径为0。2-90mm,目前广泛应用在医疗,光学,显示屏,电子通讯,照明等行业。

玻璃激光切割钻孔系统解决方案

未来,致凯捷将持续以客户为中心,注重细分市场的开发,加大环保、新能源等细分行业的发展力度,不断提高企业的产品方案与服务能力,推动公司的稳步发展与产业化进程。

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致凯捷
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上海致凯捷激光科技有限公司

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www.zkjlaser.com

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